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以下幾個要點是由錫焊機理引出并被實際經驗證明具有普遍適用性。
1、掌握好加熱時間
錫焊時可以采用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的，這是因為
（1）焊點的結合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3）元器件受熱后性能變化甚至失效。
（4）焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。
2、保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的助焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。 |
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